dpa-AFX: ROUNDUP: Süss Microtec rechnet dank KI-Boom mit mehr Geschäft - Aktie fällt

GARCHING (dpa-AFX) - Der Halbleiterindustrie-Ausrüster Süss Microtec
erwartet im laufenden Jahr dank eines rekordhohen
Auftragsbestands überraschend viel Erlös. Vor allem das sogenannte
Bonder-Geschäft soll das Wachstum laut Vorstandschef Burkhardt Frick antreiben.
Dieses profitiere vom starken Kapazitätsaufbau in der Branche für die
Herstellung von Chips für Künstliche Intelligenz (KI). Auch bei der operativen
Marge geht der Vorstand von einer Verbesserung in diesem Jahr aus. Die Aktie des
SDax-Konzerns gab nach dem guten Lauf der vergangenen Monate am
Morgen jedoch nach.

Ihr Kurs fiel am Vormittag um rund drei Prozent auf 38,35 Euro. Auf dem
Tiefstand im vergangenen Oktober bei gut 15 Euro war das Papier allerdings noch
für deutlich weniger als die Hälfte zu haben. Dann setzte eine Kursrally ein,
die Anfang März bis auf fast 42 Euro führte. Analyst Armin Kremser von der DZ
Bank verwies darauf, dass die Umsatzerwartung des Managements für 2024 zwar
etwas über den Marktschätzungen liege. Allerdings stünden höhere Kosten für
Forschung, Entwicklung und Konzernumbau einer deutlicheren Steigerung der Marge
entgegen.

Der Umsatz soll im laufenden Jahr auf 340 bis 370 Millionen Euro steigen,
wie Süss am Mittwoch in Garching bei München mitteilte. Analysten hatten nach
dem Vorjahreswert von 304 Millionen Euro im fortgeführten Geschäft bisher im
Schnitt lediglich mit 345 Millionen gerechnet. Erste Eckdaten zu Umsatz und
Gewinn hatte Süss Microtec bereits Ende Februar vorgelegt.

Süss beliefert die Chipindustrie mit verschiedenen Maschinen zur Fertigung
von Halbleitern. Vor allem der Arbeitsschritt des "temporären Bondens" sorgt
derzeit für hohe Aufträge. Dabei wird ein Chipwafer - eine Siliziumscheibe -
zeitweise auf einem zweiten Wafer fixiert und nach dem Abschleifen wieder von
ihm gelöst. Auch für die Verbindung von Speicher- mit Logikchips bietet Süss
Maschinen an. Ein führender Auftragsfertiger in Taiwan etwa setze dafür zwei
Systeme von Süss ein: die Plattform für das temporäre Bonden und den
UV-Projektionsscanner, hieß es im Brief des Vorstands an die Aktionäre.

Seit Herbst stellt Süss in Taiwan am Standort Hsinchu verstärkt Mitarbeiter
ein, um dort temporäre Bonder zu fertigen. In Hsinchu sitzt auch der weltgrößte
Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing
Company), der unter anderem für die Elektronikriesen Apple ,
Nvidia , AMD und Intel produziert.

Für die operative Gewinnmarge vor Zinsen und Steuern peilt der Süss-Vorstand
dieses Jahr 10 bis 12 Prozent an, nachdem sie im Vorjahr im fortgeführten
Geschäft 9,1 Prozent erreicht hatte. Experten hatten für 2024 einen Wert in der
oberen Hälfte der Bandbreite auf dem Zettel.

Die Dividende für 2023 soll mit 20 Cent je Aktie unverändert bleiben. Nach
dem Gewinnrückgang im vergangenen Jahr hatten Fachleute eher eine geringere
Ausschüttung erwartet. Der Überschuss war von 24,5 auf 4,7 Millionen Euro
gefallen. Hier belasteten ein Verlust im nicht-fortgeführten Geschäft und Kosten
im Zusammenhang mit dem Verkauf des Bereichs MicroOptics, den Süss im Januar
abgeschlossen hatte./men/stw/jha/